半导体产业新兵逐梦“中国芯” _ 东方财富网
原标题:半导体工业新兵逐梦“我国芯”   6月8日,一则奕斯伟核算技能有限公司宣告完结B轮融资的音讯,在显现工业出资圈成为热门,一方面是因为其创始人之一便是京东方创始人、我国液晶工业之父王东升;另一方面是因为这轮融资金额超越20亿元,其在显现芯片上的谋篇让人等待。  实际上,这仅仅奕斯伟战略布局的一个缩影,翻开它的本钱战略图,你能够看到奕斯伟仅在经开区就注册有9家不同类型的企业,触及集成电路工业上下游的多个环节,并于本年2月创建了北京奕斯伟科技集团有限公司,瞄准半导体工业,专心于芯片与计划、硅资料、先进封测三大工作。其间,芯片与计划工作环绕移动终端、才智家居、才智交通和工业物联网等使用场景,供给显现与视频、才智衔接、才智物联和智能核算加快等四类芯片及解决计划;硅资料工作首要包含12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测工作首要包含芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测等事务。  我国的显现工业曩昔曾“缺芯少屏”,屏幕面板紧缺的问题跟着京东方、TCL华星等本乡企业兴起以及我国成为全球最大的液晶面板出产国已方便的解决,可是芯片依然首要依靠进口。如,京东方2019年仅液晶面板的驱动芯片收购就超越60亿元人民币,但芯片国产化率缺乏5%。  王东升2019年卸职京东方董事长一职,他退休后把精力投向芯片范畴,与前三星集团大中华区总裁张元基一同创业,他在奕斯伟集团创建大会上表明,“‘奕斯伟’的内在是‘以光亮之心,创伟大工作’,咱们会以明晰的战略、极强的执行力及全球一流的团队,为全球客户供给令人激动的产品和服务”。  实际上,奕斯伟的发展速度真的很惊人,其多个使用于终端的产品已量产出货;AI加快芯片已完结流片,是国内首个根据RISC-V架构的通用并行核算加快芯片。  公司还在西安、成都、合肥、姑苏等地从百亿大硅片到内地最大COF卷带出产基地进行了多样化布局。  去年底,北京奕斯伟科技集团有限公司在合肥投建的第一个半导体资料制作项目——合肥奕斯伟COF卷带项目量产,这也是我国内地最大的半导体显现用芯片COF卷带出产基地。COF卷带是用于衔接半导体显现芯片和终端产品,奕斯伟的产品可全面匹配4K、8K及柔性显现面板的技能趋势,满产年产值10亿元。   该项目总出资12.7亿元,规划产能为每月7000万片,满产年产值10亿元。首要出产COF卷带,用于衔接半导体显现芯片和终端产品,是COF封装环节的要害资料,其出产的COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显现面板的技能趋势。  而奕斯伟在西安的硅工业基地,建成后将成为研制出产300mm(12英寸)硅片,建造月产能50万片、年产值约45亿元的出产基地,最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅资料企业,现在,其单晶硅片出产线投产已进入倒计时。   公司总部坐落北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研制中心,从以上布局来看,奕斯伟在不同区域布局不同,跟着B轮融资的成功,未来或许有更多项目在各地落地。  此次出资方代表,从A轮到B轮一向看好奕斯伟的IDG本钱合伙人俞信华表明,IDG本钱自2003年起布局全球半导体职业,奕斯伟具有一流的企业家和创业团队,前瞻性的运营理念和完善的产品布局,具有世界级企业的潜力。(文章来历:北京商报)

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